Sepertinya sudah sangat terasa bagaimana persaingan diantara industri smartphone belakangan ini bukan hanya persaingan untuk para vendor pembuat smartphone saja akan tetapi persaingan terasa juga pada produsen yang membuat chipset, dimana yang sekarang ini merajai adalah Qualcomm, Samsung, terakhir Chipset Huawei. Ketiga Chipstet tersebut terus merilis versi terbarunya dan yang terbaru adalah kemunculan Chipset Snapdragon 845.
Snapdragon 845 menjadi Chipset gahar yang akan bersaing dipasaran, akan tetapi seperti diketahui apabila Qualcomm dan Samsung telah mempunyai Chipset terbarunya yaitu Snapdragon 835 dan Exynos 8895, tidak mau kalah dan tertinggal pihak vendor Huawei pun sekarang ini merilis Chipset super gahar bernama Kirin 970 yang akan bertarung dengan kelas flagship lainnya dipasaran smartphone.
Baru saja rilis Snapdragon 835 yang dipublishkan pada masyarakat, belakangan muncul Chipset bernama Snapdragon 845 sepertinya ingin menjegal Kirin 970 yang diklaim super ganas dari segi kecepatan dan kecanggihan pacu dapur. salah satu info munculnya ada di pengguna RAM LPDDR4X.
Snapdragon 845 menjadi Chipset gahar yang akan bersaing dipasaran, akan tetapi seperti diketahui apabila Qualcomm dan Samsung telah mempunyai Chipset terbarunya yaitu Snapdragon 835 dan Exynos 8895, tidak mau kalah dan tertinggal pihak vendor Huawei pun sekarang ini merilis Chipset super gahar bernama Kirin 970 yang akan bertarung dengan kelas flagship lainnya dipasaran smartphone.
Baru saja rilis Snapdragon 835 yang dipublishkan pada masyarakat, belakangan muncul Chipset bernama Snapdragon 845 sepertinya ingin menjegal Kirin 970 yang diklaim super ganas dari segi kecepatan dan kecanggihan pacu dapur. salah satu info munculnya ada di pengguna RAM LPDDR4X.
 |
| Snapdragon 845-PCMAG |
Kabarnya Chipset Kirin 970 dan Snapdragon 845 dipastikan akan dirilis oleh fabrikasi 10nm. Untuk bedanya apabila Kirin 970 memakai FinFET punya TSMC, dan Snapdragon 845 memakai LPE punya Samsung. Untuk masalah jumlah core, ternyata keduanya masih sama yaitu memakai 8 inti. Akan tetapi, untuk Snapdragon 845 terbilang lebih unggul karena memakai 4 core Cortex-A53 dan juga 4 core Cortex-A75.
Selanjutnya untuk Kirin 970 hanya memakai 4 core Cortex-A53 dan 4 core Cortex-A73. Untuk perfoma dari segi grafis, chipset Snapdragon 845 akan membawa GPU Adreno 630 dan Kirin 970 akan membawa ARM Heimdallr MP. Untuk jadwal rilis Kirin 970 diperkirakan pada quartal 4 tahun 2017 sebentar lagi, dan Snapdragon 845 rilis di Q1 tahun 2018 mendatang.
